Intel、TSMC、AMD、Arm建立开放规范UCIe

AMD、Arm、Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、谷歌云、英特尔公司、Meta、微软、高通公司、三星和台积电宣布建立开放规范 UCIe，以“定义内部小芯片之间的互连”一个封装，在封装级别实现开放的小芯片生态系统和无处不在的互连。”

UCIe的全称是Universal Chiplet Interconnect Express，它是一个开放的行业标准，旨在建立封装级别的互连。UCIe 联盟希望建立一个支持小芯片设计的全球生态系统，并培育一个开放的小芯片生态系统，以满足客户对可定制封装级集成的需求，连接来自多个供应商的芯片。

目前，UCIe 1.0规范已经获得批准，涵盖了从芯片到芯片的I/O物理层、协议和软件栈，并采用了PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)两种高速互连标准。 .该规范建立在高级接口总线 (AIB) 之上，这是由英特尔开发并作为开放规范捐赠给创始成员的 UCIe 标准。相关资料目前可供UCIe会员使用，并可从网站下载。

英特尔公司执行副总裁兼数据中心和人工智能总经理 Sandra Rivera 写道： “将多个小芯片集成在一个封装中以提供跨细分市场的产品创新是半导体行业的未来，也是英特尔 IDM 2.0 战略的支柱。对这个未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统，主要行业合作伙伴在 UCIe 联盟下共同努力，实现改变行业交付新产品的方式并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标。”UCIe 成员表示，成员公司将开始研究下一代 UCIe 技术，包括定义小芯片外形、管理、增强的安全性和其他基本协议。