联发科宣布推出新一代 SoC，称为 Dimensity 8000 系列，包括 Dimensity 8100 和 Dimensity 8000。联发科表示，新 SoC 可以为高端 5G 智能手机以及游戏、多媒体和成像带来更先进的网络连接技术。

天玑8100和天玑8000均采用台积电5nm工艺制造，CPU部分采用八核架构，包括四个大核(Cortex-A78)和四个小核(Cortex-A55)。其中，天玑​​8100的基础时钟为2.85GHz，而天玑8000的基础时钟为2.75GHz。天玑8000系列的GPU为六核Arm Mali-G610，集成联发科HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。此外，天玑8000系列还集成了第五代AI处理器APU 580，配备了Imagiq 780图像信号处理器。

天玑8000系列最高可支持2亿像素摄像头，以及4K60 HDR10+和双摄HDR视频录制，并引入了联发科最新的AI降噪和AI防抖技术;5G调制解调器符合3GPP R16标准，支持5G Sub-6GHz全频段网络和2CC CA双载波聚合技术;支持联发科5G UltraSave 2.0省电技术;支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，以及Wi-Fi蓝牙双连接抗干扰技术。

此次除了发布天玑8000系列外，联发科还推出了天玑1300 5G移动平台。天玑1300在CPU部分也是八核架构，包括一个超核(Cortex-A78@3.0GHz)、三个大核(Cortex-A78)、四个小核(Cortex-A55)。GPU为Arm Mali-G77，搭载联发科第三代APU。最高可支持2亿像素摄像头，集成联发科HyperEngine 5.0游戏引擎。

联发科表示，搭载天玑8100、天玑8000、天玑1300的相关终端将于2022年第一季度至第二季度推出。