半导体制造设备交付等待18个月

近两年来，半导体供应链出现各种短缺，全球各大半导体厂商都投入巨资扩大产能，需要大量采购生产设备。此前有报道称，由于市场需求旺盛，即使全球最大光刻机制造商ASML提速，其光刻机年产量仍落后于半导体厂商提出的采购要求。需要在当前基础上增加50%才能满足市场需求。

事实上，现阶段扩大半导体产能非常困难，半导体制造设备的生产存在瓶颈。据 TomsHardware报道，半导体设备制造商告诉客户，新订单的平均等待时间约为 18 个月. 据ASML称，从镜块、阀门、泵到微控制器、工程塑料等各种零件的供应遇到了困难，这将影响设备的交货时间。显然，半导体制造设备的延迟交付最终会影响到半导体供应链。Unimicron 表示，基板的交货时间已从 2021 年的 12 至 18 个月增加到目前的 30 个月。

除了半导体制造设备的生产，半导体行业缺乏足够的专业人才来应对当前的产能扩张，不仅影响供应，还耽误了原计划。据悉，由于人手不足，台积电部分晶圆厂的建设面临延迟。此外，也间接导致行业被挖角的概率增加，促使英特尔等行业巨头花更多的钱来吸引和留住技术人才。对于中小企业来说，寻求发展的阻力更大。

尽管半导体制造商正在大力投资以缓解供应链问题并确保未来几年的可持续增长，但仍将受制于各种因素，无法满足各种产品的所有要求，最终只能有限的产能用于利润率较高的产品。随着时间的推移，半导体行业持续存在的供应问题将逐渐体现在消费市场，从定价到供应，例如新产品降价需要很长时间。