AMD Instinct MI300 可能使用 3D 芯片堆叠 8 个计算芯片

AMD去年推出了基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡，这是第一款采用MCM多芯片封装的GPU，也是第一款百亿级GPU加速器。事实上，在 Instinct MI200 系列发布之前，Instinct MI300 系列的消息就已经传出，最近也出现在 Linux 补丁中。

根据VideoCardz，AMD Instinct MI300 GPU 可能有多种规格，HBM3 内存堆栈分别从两个到八个不等。值得注意的是，Instinct MI300 系列 GPU 可能会使用 3D 芯片堆叠，在小芯片下方有一个带有 I/O 接口的基础 tile。据说每个基础块连接两个 HBM3 内存堆栈，并采用 6nm 工艺制造，而计算芯片采用 5nm 工艺制造。

集成计算裸片和基片的单个小芯片的尺寸约为 110 平方毫米，具有四个小芯片的顶级型号的中介层将具有约 20,000 个信号引脚，是 M1 Ultra 的两倍。功耗方面，小芯片约150W，最高端机型功耗将达到600W左右，与目前OAM规格Instinct MI250X的560W相近。