半导体交货期已超过六个月

全球芯片短缺问题困扰半导体供应链一年多。虽然近期 CPU 和 GPU 等这几类芯片的供应似乎有所改善，但实际上，整个供应链中很多零部件的交货时间是相当长的。去年看到它并不少见。

根据TheregisterSusquehanna 最近的一份报告显示，辅助半导体，即用于 CPU、GPU 和 SoC 的产品，交货时间超过六个月。这是基于分销渠道的数据。如果企业与供应商签订长期大合同，影响相对较小，但那些依赖分销渠道的中小企业受影响更大。有些产品库存比较多，所以影响的程度不是那么严重。除了时间效应外，价格与过去几年相比也有所上涨。

Susquehanna 列举了近期的几个主要影响因素，包括不稳定的地缘政治、COVID-19 疫情的蔓延、地震等自然灾害，部分受影响地区是半导体生产的关键区域。2020年下半年半导体前置时间不到14周，之后增加到27周，然后周期越来越长。据传受影响最大的组件是模拟芯片，例如信号放大器或功率控制振荡器，最近一个月的交货时间增加了 18 周。

Broadcom是该行业最大的参与者之一，已将其产品交付周期延长了 30 周。前段时间有消息称，大量Wi-Fi芯片缺货。作为该领域的主要厂商之一，博通已将相关产品的交付推迟到今年第三或第四季度。

唯一的利好消息来自被动元件，它比过去缩短了几天，目前的交货时间为 25 周。