台积电高管预计芯片短缺将持续到 2025 年

芯片供应短缺的话题已经持续了一年多。在此期间，许多公司或专业人士都做出了基于时间的预测，其中大多数都表现出相对乐观的看法。然而，随着时间的推移，情况并没有明显改善。这些预测似乎偏离了现实，更像是安慰大家的话语。

近日，台积电研发部高级副总裁 Yuh-Jier Mii 博士在接受IEEE Spectrum采访时表示，目前在建或即将上市的晶圆厂要等两到三年才能完工，投产，到那时芯片短缺的局面才会得到缓解。这意味着芯片短缺将持续到2024-2025年。

与以往很多业内人士相比，Mii 的言论相对悲观。不过，作为全球最大晶圆代工厂的高管，他的看法可能更接近实际情况。Mii没有像许多人那样将芯片短缺归咎于COVID-19大流行，而是指出，现在几乎所有产品都使用芯片，这导致对半导体行业的要求更高，但规模缩小过去的投资导致缺乏足够的生产设施来满足各个行业的需求。

Mii认为，从好的方面来看，半导体行业的相关公司已经了解发生了什么，并正在增加投资以确保产能满足需求。Mii承认，即使是像台积电这样拥有尖端半导体制造技术的公司，现在也很难推进制程节点。过去可能对原有工艺进行微调，但现在每一代工艺都必须在晶体管架构、材料、工艺和工具方面寻找新的方法。